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| ◆応募方法 |
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電話連絡のうえ書類を送付してください。 |
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| ◆待遇 |
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給 与： |
（月給）180,000円〜300,000円
※上記は基本給と各種手当等を含む初任給です。
※経験・資格・実績等を考慮し決定します。 |
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昇給賞与： |
給与改定年1回、賞与年2回 |
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手 当： |
通勤交通費・時間外手当全額・技術手当（能力給） |
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福利厚生： |
スポーツジム・ゴルフレッスン場・スパ法人会員・年1回社内旅行 |
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勤務地 ： |
営業職を除き 神奈川県下の顧客先（国内主要メーカー）での就業となります。
通勤考慮致します。 |
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勤務時間： |
9：00〜18：00（内60分休憩） |
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休日休暇： |
週休2日制・祝祭日・夏季・年末年始・GW・有給休暇・慶弔休暇・その他特別休暇、（年間休日数125日） |
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試用期間： |
あり |
| 募集対象 |
| 工業高校卒業以上で下記のいずれかの経験者 |
| 業務領域 |
【自動車及び部品の設計・開発】
[機械設計]
車体設計、内装設計、エンジン設計、サスペンション設計、電装設計、解析技術 など
[回路設計]
車載制御コンピュータ関係ハードウェア設計：エンジン、電装、走行系 など
[ソフトウェア]
車載制御コンピュータ関係ソフトウェア設計：エンジン、電装、走行系 など
【デジタル家電】
[機械設計]
意匠設計、レイアウト設計、機構設計、解析技術 など
[回路設計開発]
音声音源駆動回路、画像処理回路、映像、電源回路 など
[ソフトウェア]
組込み制御ソフト設計、デジタルカメラ制御システム、画像処理半導体、AV機器音声制御ソフト、メニューガイダンスソフト
【情報通信・精密機器・半導体機器】
携帯電話、医療関連機器、半導体製造装置に関わる、機械設計、電気電子回路設計、カーナビゲーション、ソフトウェア設計
【半導体】
半導体構造設計、論理設計、レイアウト設計
【その他】
OA・通信・自動車部品・産業用ロボット・工業設備等の機器・家電・部品製品開発設計 など
統計解析・燃料電池開発・素材材料開発・素材評価解析 など |
| 募集対象 |
| 理系専門学校卒業以上でバイオ・化学分野下記のいずれかの実務経験がある方 |
| 業務領域 |
【医薬品研究・開発】
[バイオテクノロジー]
遺伝子解析研究、探索研究、クローニング、タンパク質分析研究、DNAシーケンス など
[薬理]
生物・薬効薬理研究、薬物体内動態研究、安全性評価研究、動物実験など
[分析・解析]
医薬品分析・医薬品品質評価研究、分析法検討、プロセス開発研究など
【材料研究・開発】
[有機化学]
有機材料の合成、解析、分析、工業化検討、製品開発・改良など
[高分子化学]
合成樹脂等のポリマー製品の開発重合、薄膜作成、配合、解析、評価など
[無機化学]
無機材料の合成、解析、分析、評価、製品開発など
[金属材料]
金属材料開発、構造解析、表面解析、腐食試験、耐久試験など
【分析・解析】
[有機、高分子分野]
NMR、UV、FT-IR、AA、GC、GC/MS、HPLC、DSC、CD など
[無機、新素材分野]
TEM、ESR、SIMS、GDLS、AES など
[医薬、バイオ分野]
HPLC、GPC、LC/MS、TOF/MS、XRD、蛍光顕微鏡 など |
| 募集対象 |
| 短大卒以上の法人営業経験者〔要普通免許〕 |
| 業務領域 |
【県内主要メーカーへの技術営業】
営業からアフターフォロー等、お客様と接する最前線の業務です |
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